免清洗PCB板DI超聲波清洗工藝流程

免清洗PCB技術(shù)是指印制板在焊接后不需采用任何溶劑清洗，而直接進(jìn)入后道組裝和測試工序的技術(shù)。例如在消費(fèi)性電子產(chǎn)品的生產(chǎn)中，即使使用普通的松香型助焊劑，PCB在焊接以后，雖然板上留有明顯的助焊劑殘?jiān)?，但卻不需要清洗，其產(chǎn)品的可靠性也是有目共睹的。實(shí)際上很難保證線路板組件在各環(huán)節(jié)不被污染，因此在進(jìn)行三防覆蓋前仍需要進(jìn)行清洗。

匯誠公司通過多年的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，研發(fā)出針對不同產(chǎn)品的清洗設(shè)備和工藝，主要分為兩大類。

第一：將溶劑清洗和水清洗組合起來，先用含有表面活化劑的水通過扇形的噴嘴進(jìn)行噴淋清洗，再用去離子水（EDI純水）進(jìn)行漂洗，通過公司特有的回旋式風(fēng)刀將多余的水珠去除，最后進(jìn)行干燥。

半水溶劑浸沒噴洗→去離子水沖洗→去離子水漂洗→干燥。

第二：利用DI高純度水，結(jié)合超聲波清洗工藝，將PCB放置在通過式鏈條上，依次通過清洗，漂洗，風(fēng)切，干燥。減少對排放的污染，降低能耗，降低了PCB使用時離子遷移造成的短路風(fēng)險和腐蝕PCB板的作用。

DI去離子水(超聲波清洗)→（DI去離子水）超聲波漂洗→風(fēng)切去水"干燥。